尤文图斯欧冠:江門電子導熱硅膠墊 深圳市萬隆電子材料供應

來源: 網絡整理 2019-10-10

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怎么選擇導熱硅膠片 導熱系數選擇 導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小,江門電子導熱硅膠墊,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片,江門電子導熱硅膠墊。 消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件,所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度,江門電子導熱硅膠墊。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

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???導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。 01、導熱硅膠的分類 導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能,最終是由填料粒子的絕緣性能決定的 1、導熱硅膠墊片 導熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。 2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

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導熱硅膠墊片背膠與不背膠的區別 導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員,同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區別: 導熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因為產品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設計固定結構。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設計固定結構。 影響:導熱效果會變差,導數系數會低很多。 導熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發熱器表面,當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候,導熱硅膠墊片不會產生位置偏移。 影響:導熱系數會變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數變低,但都有利于結構設計和安裝。

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